富乐德“蛇吞象”式收购富乐华，背后是半导体大佬的资本腾挪

　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　作者：光心

　　2025年3月13日，对重组方案报告书进行更新。

　　此次重组开始于2024年9月26日，彼时富乐德发布公告宣称正在筹划收购间接控股股东 FERROTEC（日本磁控）集团下属半导体产业相关资产，彼时市场猜测该资产很可能是此前在科创板上市受挫的中欣晶圆。

　　2024年10月17日，富乐德发布重大资产预案，才揭开此次重组标的的“神秘面纱”——富乐华。这两家名称相近的企业背后的股东均为上海申和，而上海申和则被日本磁控所控制。因此，此次并购本质上是日本磁控集团旗下资产的整合，构成关联交易。

　　值得注意的是，富乐华的资产规模与业绩规模均远超富乐德，因此此次并购亦是一桩“蛇吞象”式的交易。

　　彼时，此预案一出，富乐德股价连续走出6个交易日涨停，第六日收于62.18元每股，可见市场对其反应之积极。而随着之后几轮调整，市场情绪回归稳定，截至2025年3月18日，公司股价为40.76元/股。

　　富乐德业绩原地踏步 蛇吞象式并购或将助力业绩增厚

　　富乐德自设立以来始终专注于泛半导体设备洗净服务，主要服务于半导体和显示面板领域，、英特尔、京东方等知名企业均为公司的主要客户。

　　据公司年报中引用的芯谋研究（ICwise）数据，2020年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计26亿元人民币，预计2025年洗净市场增加到43.4亿，年复合增长率10.8%。

　　然而，公司近年业绩表现却并未呈现出上述的增长态势，反而止步不前。2021年到2024年前三季度，公司营收分别为5.69亿元、6.24亿元、5.94亿元、5.60亿元，2022年出现下滑，2024年有所回暖但也仅是与2022年持平。同时期归母净利润分别为0.88亿元、0.88亿元、0.89亿元、0.79亿元，增长寥寥。

　　在此背景下，富乐德对富乐华进行收购。

　　收购标的富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售，此次交易将有助于富乐德完善产业升级布局，加速从半导体清洗及增值服务导入半导体关键部件的生产制造。

　　截至2024年前三季度，标的公司富乐华总资产为38.75亿元，是富乐德的2倍；营业收入和归母净利润为13.73亿元和1.91亿元，约是富乐德的2.5倍。

　　若此次交易成功实施，则富乐华的业绩将大幅增厚。

　　而这并不是富乐德近期唯一一桩收购案。早在2024年6月8日，富乐德便发布公告称拟以6800万元现金收购日本磁控旗下的另一家半导体公司——杭州之芯。

　　据悉，杭州之芯以ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘等为主营业务，其中ALN加热器翻新属于富乐德的精密洗净衍生增值业务范畴，与富乐德主营业务具有较高的协同性。因此，此次并购有助于富乐华完善业务布局，具有战略意义。

　　而从具体财务数据上看，2022年及2023年杭州之芯的营业收入分别为318.01万元、1502.25万元，净利润仅为-280.57万元、481.30万元，对富乐德的业绩提升非常有限。

　　日磁系分拆上市屡失利 贺贤汉资本腾挪求破局

　　在富乐德连续并购集团资产的背后，是早先日本磁控集团旗下公司资本化的频频失利。

　　富乐德作为日本磁控集团下首家于A股成功上市的公司，于2021年6月递表创业板，2022年12月成功上市。而据我们观察，此次收购的标的公司富乐华，还有日本磁控旗下的另外两家中欣晶圆、盾源聚芯均尝试过登陆资本市场，但均未如愿以偿。

　　其中，富乐华于2022年2月提交上市辅导，但在2023年4月又撤回了申请。

　　中欣晶圆则主营半导体硅片业务，于2022年8月递表科创板。然而，2020年到2021年上半年，中欣晶圆分别实现归母净利润分别-4.24亿元、-3.17亿元、-0.75亿元，业绩连年亏损。2024年7月，由于长时间未更新财务数据，中欣晶圆被上交所终止审核。

　　盾源聚芯主要从事硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售，于2023年6月递表创业板。盾源聚芯的业绩质地较好，递表前营收持续增长、已实现稳定盈利，此前已经历两轮问询。在问询函中，盾源聚芯关联交易比例高的问题引发了不少质疑。2025年1月21日，深交所决定终止对盾源聚芯主板上市的审核。

　　由此看来，近期日本磁控集团旗下频繁进行资产整合，或是多次分拆上市无果后的无奈之选。

　　据悉，日本磁控集团虽是一家日资企业，其董事长贺贤汉却是名副其实的中国人。

　　贺贤汉先生于1957年出生于上海，1986年于上海财经大学财政金融系毕业，此后又前往日本留学，在早稻田大学和日本大学获得双硕士学位。1992年，贺贤汉先生加入日本磁控，把握中国半导体产业萌发的机遇，助力日本磁控在中国建立了一系列企业与产能。

　　此次，在贺贤汉的领导下，日本磁控将重要资产注入集团唯一一家上市平台富乐德，无疑是其半导体资产布局的重要一步。